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  基金市场多个方面数据显示，东方基金成立于2004年6月11日，截至目前，其管理资产规模为1656.28亿元，管理基金数118个，旗下基金经理共25位。旗下最近一年表现最佳的基金产品为

  公司PCB相关业务介绍:(一)业务布局背景和思路公司战略选择始终遵循“做难而正确的事”的核心标准,判断维度有二:一是项目是不是具备足够难度,可形成长期技术壁垒;二是坚持5-10年来看是否为正确的发展趋势。过往发展中,公司20年前布局的脉冲光纤激光器、12年前布局的激光调阻系统均已成为全世界隐形冠军,验证了该战略的合理性。针对PCB有关技术,公司早在7年前即2019年就启动了两大研发项目:1)内部代号为Golden Gun的G项目,专注开发高速激光钻孔系统,最初从柔性FPC领域切入,后续逐步向AI算力PCB硬板领域转型;2)内部代号为Rainbow的R项目,专注开发全球难度最高的三维五轴高精密激光CNC机床,两大项目均对标国际行业头部企业。两大项目原本为相对独立的技术路线,核心共性技术均涵盖高精密激光、高精密运动控制、精密激光微处理、复杂运动算法及软硬件系统,2026年随着AI算力基础设施的加快速度进行发展,两大技术路线在AI PCB钻孔这一全新产业方向汇合。(二)产品进展及竞争优势公司是以激光器为核心的企业,已有20年激光器技术布局经验,产品覆盖传统光纤激光器、固体红外紫外激光器、超快激光器,最新发布的飞秒激光器为典型冷光源,加工材料时产生的物理损伤极低,适配高端PCB材料、金刚石材料的微加工需求,叠加此前布局的核心加工设施技术,公司利用自研设备在金刚石微钻研发上取得重大突破。当前公司已形成两大核心解决方案:一是超快激光PCB精密钻孔解决方案,二是PCD微钻精密机械钻孔解决方案。产品进展方面,PCD微钻已向头部客户送样;飞秒激光钻孔系统已在M9服务器板、GPU板、M8光模块板上完成大量验证,在钻孔效率、钻孔质量等方面均具备一定竞争优势。公司重点发力打造下一代AI PCB的先进孔加工能力,未来将持续探索不一样孔的适配方案,明确金刚石钻针、激光钻孔或两者协同的适用场景,解决AI PCB孔加工的降本提质需求。当前AI服务器所需的高长径比机械通孔、高精度背钻适配金刚石微钻方案,HDI阶数提升带来的大量盲孔、微孔适配激光钻孔方案,公司两大产品协同布局,正是未解决下一代AI PCB高质量、低成本、高可靠性的孔加工需求,符合公司“做难而正确的事”的发展初心。投资者互动主要内容:

  答：金刚石钻针的测试寿命表现优异，实验室及客户现场测试结果均显示寿命指标乐观，极限测试中寿命可达类金刚石涂层钨钢针的200倍（前期预期寿命目标为达到类金刚石涂层钨钢针的100倍）。少量样品的测试寿命不具备代表性，公司核心考核指标为批量出货产品的寿命一致性，即确保成千上万支产品的最低寿命均能达到对应标准，而非单支样品的高寿命。公司切入金刚石钻针领域的核心竞争优势突出，核心制程设备的软硬件、CAM系统均为自研，核心的飞秒激光器也为公司自主生产，核心环节完全实现国产自研，不受外部供应链限制，可按照每个客户实际使用情况持续快速迭代优化产品，且批量供货时产能扩张不存在瓶颈。

  答：相关测试覆盖M8、M9、Q布等多种材料体系，涵盖不同厚度的板材，其中M9中加工难度最高的石英布也在测试范围内。金刚石钻针的断针率测试数据呈现差异，在客户端开展的百万孔级、甚至大几百万孔的实测中，断针率为0；早期内部实验室测试中的断针率小于5%，但早期研发阶段断针率较高拉高了整体样本数据，随技术迭代，近期实验室断针率已持续优化向好。公司成立了完善的断针率控制体系：首先建立了内部寿命预判机制，可通过各类测试分析预判产品寿命，保障出货产品断针率处于极低水平；同时通过材料选型优化、飞秒激光加工工艺优化、钻针结构设计适配PCB高速钻孔需求等方式持续降低断针风险，目前已积累不一样的客户板厂加工参数、材质适配的相关成果，可适配不同客户的生产场景差异。

  答：PCD钻针的商业化落地是行业长期发展的新趋势，核心驱动来自多方面：一是AI服务器PCB材料持续升级，当前M9板材加入大量石英玻璃，硬度、耐磨度提升导致传统钨钢钻针加工难度陡增，未来M9/10、PTFE等新型板材逐步应用,即便PTFE这类偏软的材料,也需要混入二氧化硅等硬质填料提升结构刚性,钻针需要同时适配软质基材的锋利度要求与硬质填料的耐磨要求,对钻针物理特性的要求持续提升,PCD钻针的适配性优势将进一步凸显。二是传统钨钢钻针的发展瓶颈凸显,AI算力驱动PCB钻针需求爆发式增长,行业扩产需要承担厂房、水电气、设备等大量投入,同时钨矿资源稀缺限制传统产能扩张,传统依赖钨钢钻针扩张的模式不可持续,PCD钻针对钨钢针的替代具备显著社会价值。当前PCD钻针商业化的核心卡点是加工难度高、产能不足,传统电火花、磨削等加工方式效率低、良率低,还易产生缺陷影响钻针寿命,公司采用飞秒激光加工工艺从底层解决了难加工问题,整体替代迫在眉睫。产能方面,公司已针对市场需求提前布局扩产,当前扩产工作推进顺利。

  答：超快激光钻孔设备核心需求大多数来源于光模块PCB（MSAP）与M9材料PCB两大领域。2026年是超快激光钻孔应用0到1的突破之年，两类应用场景的放量节奏清晰：光模块PCB领域受益于光模块出货量持续增长，将在今年底到明年初率先迎来放量；M9材料PCB受英伟达（NVDA）供应链放量节奏慢于预期的影响，预计明年上半年迎来量产，届时设备采购量将大幅度的提高，公司预计2026年Q4将取得较好的业务成果。在新兴材料测试方面，公司已针对陶瓷基板、PTFE等下一代PCB材料开展大量测试：陶瓷基板脆性大，加工难度高，公司正探索平衡钻孔质量与量产经济性的解决方案，超快激光与传统激光均有适配场景；PTFE材料迭代速度快，每3个月就会有结构改造，对比CO2激光，飞秒激光在PTFE材料加工中优势显著，目前公司已与材料商紧密合作开发，相关应用前景乐观，已积累较为全面的材料特性认知。

  答：超快激光钻孔技术的工业应用领域正在持续拓展，可加工的材料范围不断丰富，行业整体发展前途十分可观。从行业普遍情况去看，超快激光钻孔设备的下游应用场景十分多元，多数同类设备均可支持多种材料的加工需求。公司的超快激光钻孔设备同样具备多材料适配能力，可覆盖M8、M9、PTFE、陶瓷基板、TGV玻璃基板（886111）等各类高端PCB相关材料的加工需求。不一样的材料的加工在激光工艺上存在一定差别，对应设备的设计、激光功率参数会有小幅区别，仅需对设备做相应的微小调整即可适配不一样的材料的加工需求。针对当前下游客户在多种材料上的测试需求，公司现阶段的验证、打样工作均围绕M8、M9材料展开，集中资源保障核心痛点的解决效率，待核心场景的产品成熟后再逐步覆盖其他材料的客户需求。

  答：金刚石钻针与超快激光相关业务存在清晰的定位差异，二者的核心共性在于均运用先进飞秒激光技术，聚焦PCD钻孔领域，从客户应用端来看，两类产品共同为PCB领域的难钻孔场景提供加工解决方案。二者的差异首先体现在适配的应用场景上：超快激光相关业务主要解决多接盲孔的加工需求，金刚石钻针业务主要解决机械钻孔的通孔加工需求，分别对应不同的孔加工技术难点。其次体现在产品形态与业务模式上：超快激光对应的产品为自动化激光设备（884220），业务以提供自动化激光装备方案为主；金刚石钻针属于耗材类产品，业务以销售耗材类产品为主。两类产品虽然面向同一应用领域的核心加工需求，但从供应商角度来看属于完全不同形态的产品线，各自适配不同的细分加工场景，能够形成互补配合的业务布局，实现用户多样化的孔加工需求;